專業(yè)生產(chǎn)廠家，產(chǎn)品品質(zhì)出眾，性能優(yōu)越，競(jìng)爭(zhēng)力強(qiáng)，質(zhì)量?jī)?yōu)、價(jià)格優(yōu)、服務(wù)優(yōu)。

用于大功率電子元器件、對(duì)散熱和耐溫要求較高的模塊電源和線路板的灌封保護(hù)。如模塊灌封，汽車HID燈模塊電源、汽車點(diǎn)火系統(tǒng)模塊電源、太陽(yáng)能板、變壓器、傳感器等。

電子硅膠用途：
用于大功率電子元器件、對(duì)散熱和耐溫要求較高的模塊電源和線路板的灌封保護(hù)。如模塊灌封，汽車HID燈模塊電源、汽車點(diǎn)火系統(tǒng)模塊電源、太陽(yáng)能板、變壓器、傳感器等。

電子硅膠使用：
1、按重量配比兩組份放入混合罐內(nèi)攪拌混合均勻。
2、將混合好的膠料灌注于需灌封的器件內(nèi)，一般可不抽真空脫泡，若需得到高導(dǎo)熱性，建議真空脫泡后再灌注。室溫或加熱固化均可。膠的固化速度與固化溫度有很大關(guān)系，在冬季需很長(zhǎng)時(shí)間才能固化，建議采用加熱方式固化，80℃下固化15－30分鐘，室溫條件下一般需8小時(shí)左右固化。

電子硅膠注意事項(xiàng)：
1、膠料應(yīng)密封貯存。混合好的膠料應(yīng)一次用完，避免造成浪費(fèi)。
2、本品屬非危險(xiǎn)品，但勿入口和眼。
3、長(zhǎng)時(shí)間存放后，膠中的填料會(huì)有所沉降。請(qǐng)攪拌均勻后使用，不影響性能。
4、膠液接觸以下化學(xué)物質(zhì)會(huì)使906H不固化：
1）  N、P、S有機(jī)化合物。
2）  Sn、Pb、Hg、As等離子性化合物。
3）  含炔烴及多乙烯基化合物。

電子硅膠固化前后技術(shù)參數(shù)：
性能指標(biāo) A組分 B組分
固
化
前 外觀 無(wú)色透明流體 無(wú)色透明流體
 粘度（cps） 2000 2000
操
作
性
能 A組分：B組分（重量比） 1：1
 混合后黏度 （cps） 2000
 可操作時(shí)間 （hr） 3
 固化時(shí)間 （hr，室溫） 8
 固化時(shí)間 （min，80℃） 20
固
化
后 硬度(shore A) 0
 導(dǎo) 熱 系 數(shù) [W（m·K）] ≥0.2
 介 電 強(qiáng) 度（kV/mm） ≥25
 介 電 常 數(shù)（1.2MHz） 3.0～3.3
 體積電阻率（Ω·cm） ≥1.0×1016

及時(shí)提供貨源，完善的物流支持。實(shí)行區(qū)域保護(hù)代理，保護(hù)代理商權(quán)益。提供合理的運(yùn)作空間，持續(xù)穩(wěn)定地為代理商做全面服務(wù)工作；完成任務(wù)年終返點(diǎn)。提供合法的經(jīng)營(yíng)手續(xù)。

有長(zhǎng)期合作的決心，具有較強(qiáng)的責(zé)任心和信心。完善的銷售網(wǎng)絡(luò)。具有一定的經(jīng)濟(jì)實(shí)力和良好的商業(yè)信譽(yù)。具有豐富的市場(chǎng)操作經(jīng)驗(yàn)，較強(qiáng)的市場(chǎng)開發(fā)能力。