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用于大功率電子元器件、對散熱和耐溫要求較高的模塊電源和線路板的灌封保護。如模塊灌封，汽車HID燈模塊電源、汽車點火系統(tǒng)模塊電源、太陽能板、變壓器、傳感器等。

電子硅膠用途：
用于大功率電子元器件、對散熱和耐溫要求較高的模塊電源和線路板的灌封保護。如模塊灌封，汽車HID燈模塊電源、汽車點火系統(tǒng)模塊電源、太陽能板、變壓器、傳感器等。

電子硅膠使用：
1、按重量配比兩組份放入混合罐內攪拌混合均勻。
2、將混合好的膠料灌注于需灌封的器件內，一般可不抽真空脫泡，若需得到高導熱性，建議真空脫泡后再灌注。室溫或加熱固化均可。膠的固化速度與固化溫度有很大關系，在冬季需很長時間才能固化，建議采用加熱方式固化，80℃下固化15－30分鐘，室溫條件下一般需8小時左右固化。

電子硅膠注意事項：
1、膠料應密封貯存?；旌虾玫哪z料應一次用完，避免造成浪費。
2、本品屬非危險品，但勿入口和眼。
3、長時間存放后，膠中的填料會有所沉降。請攪拌均勻后使用，不影響性能。
4、膠液接觸以下化學物質會使906H不固化：
1）  N、P、S有機化合物。
2）  Sn、Pb、Hg、As等離子性化合物。
3）  含炔烴及多乙烯基化合物。

電子硅膠固化前后技術參數(shù)：
性能指標 A組分 B組分
固
化
前 外觀 無色透明流體 無色透明流體
 粘度（cps） 2000 2000
操
作
性
能 A組分：B組分（重量比） 1：1
 混合后黏度 （cps） 2000
 可操作時間 （hr） 3
 固化時間 （hr，室溫） 8
 固化時間 （min，80℃） 20
固
化
后 硬度(shore A) 0
 導 熱 系 數(shù) [W（m·K）] ≥0.2
 介 電 強 度（kV/mm） ≥25
 介 電 常 數(shù)（1.2MHz） 3.0～3.3
 體積電阻率（Ω·cm） ≥1.0×1016

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