與手機電子消費產品相比，產品微型化技術已經有了很多年的相關使用經驗，而且在開發(fā)和應用方面也是歷史比較悠久。醫(yī)療器械領域的某個知名博士把微型化技術和醫(yī)療器械結合起來了，此外，微電子封裝技術也可以應用于醫(yī)療器械領域。

就我個人的觀點來看，醫(yī)療器械領域要是應用這項技術對醫(yī)療的發(fā)展還是不錯的，但是因為技術發(fā)展不到位，還是有一些不太理想的部分，比如，怎樣才可以把可利用空間擴展到*大化。因此，在微型化方面，我們還要做一些技術方面的改進，比方說，像電子集成，半導體的應用，以及一些系統(tǒng)的構成。

具體來說，雖然這一技術已經被使用了五年，但是還是存在一些技術難度上的挑戰(zhàn)，因為在醫(yī)療電子領域還沒有被廣泛應用，原因是，這就要求這些醫(yī)療器械對工藝方面的要求很高。

因為在這一領域不僅要考慮以前的一些熟悉的應用，而且要探究新的領域技術突破，所以這就要求考慮設計和制造的創(chuàng)新和突破，我們要把以前大家都熟悉一些技術加以微型化，以改善他的密度和功能。

從功能方面來考慮，可能會考慮一些開發(fā)成本費用方面的問題，怎樣來做市場調差，以及怎來進行技術融合，*后根據(jù)一些調查來做正確的決定。

從工藝方面來考慮就是一些它的專業(yè)技術方面的問題，比方說氮氣的應用，焊膏的挑選，以及他的返修問題，為了實現(xiàn)醫(yī)療器械的微型化，我們必須考慮設備的要求，還有工藝技術方面的要求。怎樣做的完善，這一技術才能被應用到醫(yī)療器械中去。